晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月，营运转为务实导向，不再追赶台积电先进制程，对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息，改走自己的路，预计靠现有制程提高投资获利，赢得外资法人认同。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

联电总经理王石表示，展望2018年第一季，预期公司晶圆专工需求将持平。联电预期本季晶圆出货量季增2~4%，以美元计的平均销售单价季减约2%。以此估算，联电本季营收将与上季持平至小幅成长。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

昨天，联电（UMC）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。

近日台湾地区联华电子在其公司网站上发布有关近期和美光及美国法律案件的后续声明，表示联华电子的DRAM技术基础里的元件设计，是完全不同于美光公司的设计。对于和福建晋华的合作，联华电子表示，只是一个符合所有合理商业考量的单纯商业交易。

晶圆代工大厂联电 共同总经理简山杰昨 (19) 日表示，联电未来2年将不会积极扩产，首要要务是强化财务结构及提高产能利用率；市场看好联电获利表现将逐步提升，有助未来营运表现。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

晶圆代工大厂联电6月29日以重大讯息记者会的方式宣布，经公司董事会通过决议，为拓展海外市场、加速业务成长，拟执行与Fujitsu Semiconductor Limited(FSL)于2014年签订之合资合约之选择权。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程，此举也宣告联电营运策略大转型，主攻以车用5G、IoT为主，在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体（MIFS）所有股权，将能提升联电市占率，并扩大特殊及逻辑技术。